[엔비디아/NVDA] 블랙웰 AI칩 과열 문제 발견

블랙웰의 칩 구조를 바꾸는건 아니고 데이터센터 랙의 상면 변경으로 해결책을 찾는다는 내용

목마른자가 우물을 판다고 업체들도 적극적으로 데이터센터 구조를 맞출테니 우선적으로 물건을 받고싶다고 한다.

 

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🤩엔비디아의 블랙웰 AI 칩, 서버에서 과열?

엔비디아(NASDAQ:NVDA)의 새로운 블랙웰 AI 칩이 서버 과열 문제에 부딪혀 새로운 데이터 센터를 열 시간이 충분하지 않을 것이라는 고객들의 우려를 낳고 있다고 더 인포메이션이 일요일에 보도했습니다.

이 보고서에 따르면 블랙웰 그래픽 처리 장치는 최대 72개의 칩을 수용하도록 설계된 서버 랙과 함께 연결될 때 과열된다고 이 문제를 잘 알고 있는 소식통은 말했습니다.

이 문제를 다루고 있는 엔비디아 직원들은 과열 문제를 피하기 위해 공급업체에 랙의 설계를 변경해달라고 거듭 요청했다고 더 인포메이션은 전했다.

엔비디아 대변인은 성명에서 “엔비디아는 엔지니어링 팀 및 프로세스의 필수적인 부분으로서 선도적인 클라우드 서비스 제공업체와 협력하고 있습니다.”라고 Seeking Alpha에 말했습니다. “엔지니어링 반복은 정상적이고 예상되는 일입니다.”

블랙웰 칩은 3월에 공개되었으며, 엔비디아는 이전에 이 칩이 지연되기 전인 2분기에 출하될 것이라고 밝힌 바 있습니다.

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